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型号： FW-16-02-G-D-300-179
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-300-179由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-300-179价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-300-179封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-300-179参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-300-179 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-300-179 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子设备中。

该型号支持16位双向数据通道（2排×8针），采用直插式（Through-Board）安装，配3.00 mm堆叠高度（Stack Height），带接地屏蔽设计（G = Grounded Shield），并具备差分对优化结构（D = Differential Pair Optimized），适用于高速信号传输（支持高达16 Gbps+ 的数据速率，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议）。其179Ω受控阻抗（型号后缀“179”表示标称单端阻抗约179Ω，适用于特定射频或高速差分应用，如部分毫米波模块或测试设备中的定制阻抗匹配需求）。

主要应用包括：高端通信设备（如5G小基站基带板互连）、高速计算模块（FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的紧凑叠接）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理板间高可靠性互联）、以及航空航天与工业边缘AI设备中需耐振动、小体积、高引脚密度的板级堆叠场景。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无IP防护等级），需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层设计使用。

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