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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-250-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-250-180价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-250-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-250-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-G-D-250-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-G-D-250-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠高速互连的嵌入式电子系统。 该型号采用双排、16位(2×8)触点设计,间距为0.050"(1.27 mm),配接高度为2.50 mm(D=250),带接地屏蔽结构(G表示Grounding),支持差分信号传输;额定电流达0.5 A/触点,工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求。 主要应用包括: • 工业控制主板与扩展子卡间的紧凑堆叠(如PLC模块、I/O载板); • 医疗设备中内窥镜成像模块与主处理板的高可靠性连接; • 通信设备(如小基站、光模块转接板)中FPGA或ASIC载板与接口板之间的低串扰互连; • 航空航天及国防领域对振动耐受性、热稳定性要求严苛的加固型板级装配。 其250 µm镀金触点与180°直插式(D型)焊接结构确保插拔寿命≥50次、接触电阻稳定,适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。综上,该连接器专为高性能、小型化、长生命周期的板对板垂直互连场景而优化。