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型号： FW-16-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-02-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、2.00 mm堆叠高度（即上下板间距）、0.065"（1.65 mm）金手指接触长度，带接地屏蔽设计（G表示Grounding），直插式（D = Dual Contact, Through-Board）结构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的高可靠性堆叠；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块控制板）中需兼顾高速数字信号（支持≤1 Gbps LVCMOS电平）与抗干扰能力的板间连接；  
- 航空航天与国防领域中轻量化、抗振动的加固型板对板接口（得益于其稳固的双触点结构和镀金接触系统）。

FW-16-02-G-D-200-065 不适用于高频射频或差分高速串行（如PCIe、USB3.0），但凭借其精密公差、良好插拔寿命（≥500次）及接地屏蔽特性，在中速、中密度、高稳定性需求的嵌入式堆叠架构中具有显著优势。

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