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型号： FW-16-02-F-D-410-062
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-410-062由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-410-062价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-410-062封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-410-062参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-410-062 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-F-D-410-062 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直或夹层式堆叠互连。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）及工业PLC模块化扩展系统中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定信号传输。

- 测试与开发平台：常用于可重构原型系统（如夹层式FPGA开发板），支持快速更换功能子卡，便于硬件验证与迭代。

该型号具备双排引脚、表面贴装（SMT）、带定位柱和防误插设计，支持差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen4等高速信号完整性需求（典型插入损耗＜1.5 dB @ 10 GHz），并符合RoHS与无卤要求。适用于工作温度–55°C ~ +125°C的严苛环境。

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