图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景; - 高可靠性工业与医疗设备:凭借其双触点(F-type)、镀金接触面及抗振结构,适用于工控主板扩展子板、便携式超声设备主控与传感器板间的稳固连接; - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主板与柔性转接板、AR/VR头显内部多层刚挠结合板的垂直互连,满足薄型化(总高仅3.50 mm)与插拔耐久性(≥50次)要求; - 测试与开发平台:常用于FPGA开发板、评估套件中,作为可更换/可调试的模块化接口,支持快速原型验证。 该型号支持差分对优化布局,适用于≤16 Gbps/lane 的高速串行信号(如PCIe Gen4、USB 3.2),并具备良好的EMI抑制能力,广泛应用于对空间、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的先进电子系统中。