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型号： FW-16-02-F-D-306-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-306-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-306-078价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-306-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-306-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-306-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-F-D-306-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为双排、16位（即16对信号触点）、直插式（F = Female）、带定位柱与锁扣结构（D = Dual beam contact with polarizing key），间距0.050"（1.27 mm），总高约7.8 mm（后缀“078”通常表示标称堆叠高度为0.078" ≈ 1.98 mm，但结合“306”前缀，实际典型堆叠高度为3.06 mm——需以Samtec官网规格书为准；此处“306-078”更可能表示3.06 mm配接高度 + 0.078"（1.98 mm）PCB延伸或特定公差等级）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与IO扩展板、AI加速模块与基板）之间的高速、可靠垂直互连；  
- 工业控制与医疗设备中需抗振动、多次插拔的板级堆叠结构；  
- 通信设备（如小基站、光模块转接板）中空间受限但要求信号完整性（支持高达数Gbps速率，取决于具体版本）的板对板连接；  
- 汽车电子域控制器内部多层PCB间的稳固叠接（符合AEC-Q200相关可靠性要求，需确认具体型号认证）。  

其特点：高保持力、防误插设计、优异的机械耐久性（≥500次插拔）及良好EMI抑制能力，适用于对尺寸、可靠性和可制造性要求严苛的场景。建议用户查阅Samtec官方数据手册（DS-FW-16-02-F-D-306-078）获取精确电气参数、压接规范及PCB布局指南。

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