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型号： FW-16-02-F-D-263-197
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-263-197由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-263-197价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-263-197封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-263-197参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-263-197 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-F-D-263-197 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板、高速数据采集系统等，实现主控板与子板（如IO扩展板、传感器板、射频前端板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。

- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，具备优良的信号完整性，适用于高达28 Gbps PAM4（约14 GHz NRZ）的数据速率，常见于高速SerDes链路、PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及以太网（25G/100G Base-KR）接口互联。

- 工业与医疗电子：凭借可靠的机械锁扣（Full Locking）、耐插拔（≥500次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于工业PLC背板、医疗影像设备（如便携式超声模块）、车载域控制器等对可靠性要求严苛的环境。

- 可配置性优势：型号中“D”表示双排、“263-197”对应特定堆叠高度（约10.0 mm），便于在有限Z轴空间内实现稳定、低剖面的板间连接，同时支持盲插和精确导向装配，提升产线自动化组装效率。

综上，该连接器主要面向高带宽、小尺寸、高可靠性的先进嵌入式系统板级互连需求。

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