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型号： FW-16-02-F-D-227-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-227-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-227-093价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-227-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-227-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-227-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-F-D-227-093 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）中FPGA或ASIC载板与子卡之间的垂直/直角堆叠互连；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组中多层PCB的刚性堆叠，支持差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）和电源混合传输；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器接口板）、测试测量仪器（ATE负载板与DUT板）等对插拔寿命（≥50次）、抗振动及长期稳定性要求严苛的场景；  
• 汽车ADAS域控制器中符合AEC-Q200初步适用性的板级扩展接口（需配合客户完成车载认证）。

该型号采用双排、16位（2×8）、表面贴装（SMT）结构，带金属屏蔽罩（F系列特征）、浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿）及227Ω阻抗优化触点，支持93℃额定温度，适用于回流焊工艺。注意：实际车载或高可靠性应用需结合Samtec官方合规声明及客户验证。

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