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型号： FW-16-02-F-D-224-067
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-224-067由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-224-067价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-224-067封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-224-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-224-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-F-D-224-067 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算模块等，需在极小空间内实现双层PCB的垂直或夹层式互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、微型PLC控制器等对尺寸、可靠性和信号完整性要求严苛的场景；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机副板连接、AR/VR头显内部显示模组与主控板的堆叠互连，支持高频信号（可达10+ Gbps）传输；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，便于FPGA载板与子卡（如高速ADC/DAC、AI加速模块）之间的快速对接与更换。  

该型号采用无卤素、符合RoHS的表面贴装（SMT）结构，带防误插导向设计及自对准特性，工作温度范围-55℃~+125℃，支持多次插拔（≥50次），适用于高振动、宽温域的严苛环境。其“F-D”后缀表明为直角下压式（Face-down）安装方式，“224-067”对应具体触点数（224位）与总长（6.7 mm），适合高I/O密度且空间受限的板级堆叠需求。

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