图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-16-01-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-01-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:16位(2×8双排)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触面、垂直插拔结构、标称高度65 mil(1.65 mm),支持250 Ω阻抗控制(适用于高速信号)。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中,例如: - 通信设备中的模块化子卡互连(如FPGA夹层卡、射频前端与基带板之间的高速数据传输); - 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板的堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声探头主板与传感器阵列板)中需轻薄、抗振动的板级互连; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(满足MIL-STD-810G机械冲击/振动要求); - 测试测量仪器内部多层PCB的可分离式堆叠设计,便于维护与升级。 其D型(Dual-Contact)设计提升插拔寿命与接触可靠性,250 Ω阻抗优化特性使其适用于低速并行总线(如GPIO、SPI、I²C)及部分中速差分对(需合理布线匹配)。不适用于高频SerDes(如PCIe 4.0+),但可满足USB 2.0、LVDS等应用需求。整体以高可靠性、小尺寸和易装配性服务于高端嵌入式系统的板级集成。