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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-F-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-F-D-300-065价格参考。SAMTECFW-16-01-F-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-01-F-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-01-F-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-01-F-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:16位(2×8双排)、0.050"(1.27 mm)间距、3.00 mm堆叠高度(D = 300)、0.065"(1.65 mm)金手指接触长度,带防误插导向结构及表面贴装(SMT)焊盘设计。 该型号主要面向空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统,典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备中主控板与扩展子板(如I/O模块、通信接口卡)间的紧凑堆叠; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB的高可靠性、低信号损耗互连; - 通信基础设施(小基站、边缘计算模块)中基带板与射频板之间的高速、低串扰连接(支持高达1+ Gbps差分信号,配合优化阻抗设计); - 测试测量设备(ATE、模块化仪器)中可更换功能板的快速插拔与重复对接需求(具备良好机械耐久性,插拔寿命≥50次)。 其3.00 mm固定堆叠高度确保精确的PCB间距控制,0.065"接触长度提升插拔稳定性和抗振动性能,适用于需要轻薄化、高组装良率及长期运行稳定性的严苛环境。不适用于大电流或高频射频前端等超高速(>5 Gbps)或高功率场景。