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型号： FW-16-01-F-D-290-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-F-D-290-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-F-D-290-065价格参考。SAMTECFW-16-01-F-D-290-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-01-F-D-290-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-01-F-D-290-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-01-F-D-290-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连，如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）、CPU模块与扩展子板之间的信号与电源传输。该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等高速协议），具备低串扰、阻抗受控（100Ω差分）和优异的EMI抑制性能。

常见应用领域涵盖：通信设备（5G小基站基带板堆叠）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板连接）、医疗成像设备（紧凑型传感器接口模组）、测试测量仪器（模块化架构中的高速数据采集板互联），以及边缘AI计算模块（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria平台的定制载板方案）。

其290 µm超薄堆叠高度（0.29 mm）与65 µm端子共面性公差，特别适用于超薄便携设备或需多层紧凑堆叠的嵌入式系统；表面贴装（SMT）设计便于自动化生产，而双排、16位（2×8）结构兼顾信号完整性与引脚密度需求。不适用于大电流供电或恶劣振动环境（无锁扣/加固结构），建议配合Samtec配套的压接或焊接工艺规范使用。

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