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型号： FW-16-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-16-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-01-F-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），适用于高密度、中等高度（2.50 mm板间距，0.75 mm超薄堆叠高度）的垂直或直角板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站基带板与射频板之间的信号与电源传输；  
- 可拆卸/可升级子板设计：用于主控板与功能扩展板（如传感器模组、通信模块）间的可靠插拔连接，支持多次插拔（通常≥50次），具备良好抗振性；  
- 空间受限的叠层架构：凭借0.75 mm极小堆叠高度和16位（2×8）引脚布局，适用于超薄平板电脑、智能穿戴主控板叠构、微型无人机飞控系统等对Z向空间严苛限制的场合；  
- 中速信号传输需求：支持USB 2.0、I²C、SPI及低速LVDS等接口，满足非高速（≤480 Mbps）数据通信与电源分配（额定电流约0.5A/针）要求；  
- 需简易装配与维护的场景：采用无焊压接式（F-type）端子与D型（双排、错位接触）结构，便于自动化贴装与人工返修。  

该型号不适用于高频高速（如PCIe、MIPI D-PHY ≥1.5Gbps）、大电流（＞1A/Pin）或恶劣环境（未标注IP防护等级及宽温认证），选型时需结合PCB公差、插拔力及EMI要求综合评估。

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