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型号： FW-16-01-F-D-088-089
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-F-D-088-089由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-F-D-088-089价格参考。SAMTECFW-16-01-F-D-088-089封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-01-F-D-088-089参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-01-F-D-088-089 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-01-F-D-088-089 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，同时支持差分信号传输（该型号支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板+IO扩展板）、便携式超声设备、内窥镜成像模块等，依赖其0.88 mm超低堆叠高度（088）和0.89 mm标称总高（089），满足薄型化与可维护性要求。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板转接模组、AR/VR头显的柔性PCB与刚性主控板互联，利用其无焊压配（F-type）设计实现免焊接装配与多次插拔（≥50次），提升产线效率与返修便利性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化阻抗控制结构，适用于-40°C~+105°C宽温工况，在汽车座舱域控制器、无人机飞控板等严苛环境中亦有应用验证。

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