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- 型号： FW-15-05-LM-D-555-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-LM-D-555-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-LM-D-555-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-LM-D-555-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-LM-D-555-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-LM-D-555-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-LM-D-555-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板（如 QSFP-DD/CPO 接口桥接）、网络交换机背板堆叠，支持差分信号传输（适配 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2 等协议）； - 嵌入式计算与边缘AI系统：用于 CPU/FPGA 加速卡与载板间的垂直叠接，满足高引脚数（15×5=75位）、0.5mm间距、7.5mm堆叠高度的严苛空间要求； - 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的可靠互连，得益于其ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，提供优异EMI抑制能力，保障敏感模拟/高速数字信号完整性； - 工业自动化控制器：在紧凑PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固、可插拔堆叠，支持多次插拔（≥500次）及宽温工作（–40°C 至 +105°C）； - 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中高精度信号路由，LM（Low-Profile, Mid-Mount）结构确保低应力安装与良好共面性。 该型号带金属屏蔽壳（ES后缀）、双触点接触系统及防误插导向结构，适用于对信号完整性、机械稳定性与电磁兼容性均有严苛要求的高端电子系统。
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图文手册
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