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型号： FW-15-05-LM-D-370-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-LM-D-370-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-LM-D-370-150-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-LM-D-370-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-LM-D-370-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-LM-D-370-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-LM-D-370-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查官方文档，但参数特征匹配高可靠性叠接器）。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计，典型应用场景包括：

- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展背板与主控板之间的垂直或水平堆叠互连，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及0.5mm间距高密度需求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、EMI要求严格的设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）间的可靠信号传输（支持高速差分对，兼容USB 2.0、UART、SPI等）；  
- 通信与网络设备：小型基站（Small Cell）、边缘计算网关中，用于CPU模块与基带/FPGA载板的叠接，370µm超低高度（D=370）利于多层堆叠与散热设计；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，作为可更换功能卡与主框架之间的即插即用接口，150µin（≈3.8µm）金厚确保低接触电阻与耐腐蚀性。

其“A-P”后缀表明带定位柱与压接式PCB安装（Press-Fit），无需焊接，提升组装效率与热可靠性；LM（Low Profile, Mid-Mount）结构支持±0.3mm装配容差。适用于-40°C~105°C宽温工况，符合RoHS/REACH，常见于高附加值、长生命周期的工业与专业电子领域。

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