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型号： FW-15-05-L-D-561-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-561-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-561-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-561-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-561-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-561-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-L-D-561-075-ES 是一款高密度、低剖面（0.5 mm 间距）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本、平板电脑、工业手持终端），实现主板与子板（如摄像头模组、指纹模块、显示驱动板）间的可靠垂直堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配高速信号），适用于USB 2.0/3.x、MIPI D-PHY/LVDS、I²C等中速串行接口，常见于嵌入式视觉系统、医疗内窥镜、无人机飞控板间互联；  
- 可插拔维护结构：采用“L”型焊盘+表面贴装（SMT）设计，配合0.75 mm超低高度（含公母合高仅约5.61 mm），便于模块化设计与返工更换，适用于需现场升级或维修的工业HMI、测试治具载板；  
- 严苛环境适应性：通过无铅回流焊兼容认证，具备良好机械耐久性（≥50次插拔）与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）子系统、轨道交通控制板卡等对可靠性要求较高的场景。  
注：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联功能。

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