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型号： FW-15-05-L-D-557-118-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-557-118-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-557-118-P价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-557-118-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-557-118-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-557-118-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-557-118-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、15位（2×15）、0.5 mm间距设计，直式（L型插拔方向）、带锁扣（D系列）和屏蔽结构（含接地指），工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连），利用其优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）和EMI抑制能力；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接，得益于其0.5 mm超细间距与仅5.57 mm超低组装高度，节省PCB空间；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层功能板（FPGA处理板、ADC采集板、电源管理板）的可靠叠接，满足严苛的振动与长期可靠性要求；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，依托其宽温特性、抗冲击设计及可选锡银铜焊料兼容性。

该连接器特别适用于需高频性能、高插拔寿命（≥500次）、强抗振性及严格空间约束的嵌入式系统板级集成场景。

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