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型号： FW-15-05-L-D-550-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-550-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-550-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-550-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-550-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-550-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-L-D-550-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：15×5针（75位）、直角插接（L型）、0.5 mm间距、5.5 mm堆叠高度、带屏蔽罩（ES后缀表示Electromagnetic Shielding）、镀金触点及耐高温设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连），利用其屏蔽结构抑制串扰与辐射；  
- 工业与医疗成像系统（如内窥镜主控板与传感器模组的紧凑叠接），满足小型化与高可靠性需求；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器中多层PCB的垂直互连，在振动环境下保持稳定接触；  
- 测试测量仪器（如高速示波器子模块堆叠），支持差分对布线与≤16 Gbps信号传输（配合优化阻抗设计）。  

其屏蔽设计（ES）特别适用于需通过CISPR 22/32或IEC 61000-4-3等EMC认证的应用，而0.5 mm细间距与低插入力特性便于自动化贴装与维修。不适用于大电流（单针额定≤0.5 A）或高湿/腐蚀性环境（需额外防护）。

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