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型号： FW-15-05-L-D-530-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-530-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-530-100价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-530-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-530-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-530-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-530-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的高速信号传输（支持 PCIe 5.0/6.0、USB4、112G PAM4 SerDes），530μm超低堆叠高度和100Ω受控阻抗保障信号完整性。

- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板、交换机背板扩展接口中实现紧凑型垂直互连，满足严苛的EMI和热管理要求。

- 嵌入式与边缘计算系统：适用于空间受限的工业计算机、车载域控制器（ADAS）、医疗成像设备等，通过0.5mm间距、15×2位双排结构实现高引脚数（30位）与小尺寸兼顾。

- 测试与原型开发平台：可插拔叠接结构便于模块化设计与快速迭代，配合Samtec的精密引导结构和自校准触点，提升装配良率与重复插拔寿命（≥500次）。

该型号带“L”（Low Profile）、“D”（Dual-Contact）和“530”（0.53mm堆高）标识，适用于需要极致空间利用率与高频性能平衡的关键互连节点。

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