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型号： FW-15-05-L-D-530-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-530-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-530-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-530-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-530-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-530-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-530-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业手持终端、医疗内窥镜设备、无人机飞控模块），凭借仅0.75 mm超薄堆叠高度与5 mm板间距，实现双板精密垂直对接。

- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号速率，常用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互连，满足SerDes链路需求。

- 高可靠性嵌入式环境：带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计与A级（Class A）接触系统，具备优异EMI抑制能力与插拔耐久性（≥500次），适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通车载计算单元等抗干扰要求严苛场景。

- 可维护性模块化架构：采用直插式（L型引脚）、无焊压接（Press-Fit）兼容设计，便于产线组装与现场更换，常见于测试仪器模块化背板、可重构雷达收发子系统等需灵活升级的平台。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流≤0.5A/触点），主要聚焦于高速差分信号与低功率控制信号的高密度、高保真互连。

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