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型号： FW-15-05-L-D-500-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-500-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-500-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-L-D-500-175-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展子板的垂直/共面堆叠，节省PCB空间；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性和EMI性能敏感的场景；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可插拔功能卡与载板的稳固连接，便于维护升级；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与主处理器板之间的高引脚数、低插入力互连，支持PCIe Gen3/USB 3.x等高速协议。  

该型号具备15×5（75位）双排针脚、0.5 mm间距、175 µm镀金触点、5.00 mm堆叠高度及直角焊接结构，兼具高可靠性（耐插拔≥500次）、低串扰和良好散热性，适用于-40°C~105°C宽温工况。常用于需频繁装配/返工、空间受限且对电气性能与机械稳定性均有较高要求的高端嵌入式系统。

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