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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-470-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-470-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-470-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-470-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-470-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-470-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议对阻抗匹配与低串扰的要求(ES 后缀通常表征增强屏蔽或信号完整性优化版本)。 - 工业与医疗电子:在紧凑型嵌入式系统(如便携超声主机、工业PLC模块化载板)中,实现主板与功能子板(如FPGA加速卡、ADC采集板)的稳固、可插拔垂直连接,耐振动、宽温工作(-40°C ~ +105°C)。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中,提供高引脚数(15×2=30位)、0.5mm间距、6.5mm堆叠高度(D-470-065 中“065”指0.65mm端子长度,“470”常对应4.70mm总高)的精准定位叠接,确保多次插拔后接触稳定。 - 航空航天与国防:凭借符合 RoHS 的镀金触点、ES(Electrostatic Shielded)结构及A级可靠性认证,适用于机载航电模块、相控阵雷达子系统等对EMI抑制和长期可靠性要求严苛的场景。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承载信号与低功率控制线;其L型焊盘设计(L-D)优化SMT贴装精度与抗翘曲能力,适合0.8mm以上厚度PCB堆叠应用。