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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-420-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-420-150-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-420-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-420-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-420-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-420-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征倾向高速叠接器)。该型号为双排、15位(每排15芯,共30芯)、直角插拔式板垫片/叠接器,采用低剖面设计(L型),带420µm触点间距(0.42mm)、150µm接触公差(±150µm),支持高密度、高可靠性堆叠。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连,满足PCIe 4.0/5.0或SerDes信号完整性要求; • AI加速卡与主机板的垂直堆叠——在GPU/FPGA扩展卡中实现小间距、高引脚数、低串扰的数据通道连接; • 工业边缘计算模块——用于多层载板(Carrier Board)与功能子板(如AI推理模组、传感器处理板)的可拆卸、高耐插拔(通常≥500次)机械连接; • 医疗成像设备(如便携式超声主板架构)——在空间受限环境下提供稳定、抗振动的板间互联,支持高速图像数据传输。 其D型锁扣结构、精密导向设计及优化的阻抗控制(接近100Ω差分),确保高速信号(>25 Gbps/lane)下低反射与低抖动。适用于需频繁维护、热插拔兼容或严苛EMI环境的嵌入式系统。注:实际应用须结合PCB叠层、压接工艺及信号仿真验证。