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型号： FW-15-05-L-D-413-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-413-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-413-065-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-413-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-413-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-413-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-413-065-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高速叠接器设计）。该型号为双排、15位（即15对接触点）、直角插拔式叠接器，采用表面贴装（SMT）工艺，带屏蔽与接地优化结构，触点间距0.5 mm，总高约6.5 mm（后缀“065”通常对应标称堆叠高度6.5 mm），支持差分对布局，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡间的互连，如5G基站基带板与射频模块板的对接；  
- 工业与医疗成像系统（如CT、MRI控制板）中需要紧凑空间内实现多通道高速数据（如JESD204B、PCIe Gen3）或低延迟并行信号传输的板级堆叠；  
- 航空航天及车载域控制器中对振动耐受性、EMI抑制和长期可靠性要求严苛的板对板连接；  
- FPGA加速卡、AI边缘计算模组中FPGA载板与AI协处理器板之间的高引脚数、低串扰互连。

其“-TR”后缀表明为卷带包装，适用于自动化SMT贴装产线。综上，该连接器专为高密度、中短距（≤10 cm）、高速（可达16+ Gbps/通道）、高可靠性嵌入式系统中的精密板对板垂直叠接而设计。

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