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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-385-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台,此处型号结构符合其高可靠性板对板叠接器命名规则)。该连接器为15位(15×1)、直角插拔式、带锁扣与接地屏蔽设计,采用0.5 mm间距、385 μin(约9.8 μm)金镀层,额定电流达0.5 A/触点,工作温度-55℃~+125℃,具备优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)和抗振性能。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G基站基带板与射频板间的高速串行链路(PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA); - 工业自动化控制器中CPU载板与FPGA扩展板、AI加速卡之间的紧凑型、可热插拔叠接; - 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中对空间敏感、需EMI抑制与长期可靠连接的板级堆叠; - 航空航天及车载ADAS域控制器中,满足高振动、宽温、高可靠性要求的板对板垂直互连方案。 其L型直角结构节省PCB空间,D型锁扣确保插拔稳固,385-100后缀表明为100%锡镀层引脚(兼容无铅回流焊),适用于高可靠性SMT组装。整体适用于对密度、速度、鲁棒性均有严苛要求的嵌入式系统核心互连环节。