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型号： FW-15-05-L-D-370-150-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-370-150-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-370-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-370-150-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-370-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-370-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-L-D-370-150-A-TR 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：15×2（共30位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、3.70 mm堆叠高度、150 µin 金镀层、带压接式（Press-Fit）或通孔焊接（TH）兼容设计，卷带包装（-TR）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制器的模块化背板互连；  
- 医疗设备（如便携式超声、监护仪）中主控板与功能子板（如传感器接口板、显示驱动板）之间的垂直/平行堆叠连接；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接卡）内FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的高速中低速混合信号互联；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型计算模块堆叠（得益于其稳固的双梁接触结构和高保持力）。  

其370 µm超薄堆叠高度与1.27 mm细间距支持PCB高密度布线，而镀金触点与精密端子设计保障了≥500次插拔寿命及稳定接触电阻（<30 mΩ），适用于需频繁维护或现场升级的应用场景。不适用于大电流（额定仅0.5 A/触点）或高电压（≤50 V）场景。

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