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型号： FW-15-05-L-D-340-125-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-340-125-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-340-125-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-340-125-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-340-125-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-340-125-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-340-125-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但参数特征高度匹配）。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持 PCIe 4.0/5.0、SAS、SerDes 等高速差分信号传输（额定电流/间距/阻抗设计适配高速需求）；  
- 工业与医疗电子：紧凑型工控主板堆叠、便携式医疗成像设备（如超声主机内部主控与FPGA子板间的垂直互连），得益于其12.5 mm超低堆叠高度（340 mil ≈ 8.64 mm 堆高，125 mil = 3.175 mm 间距）及A型（带锁扣）结构，确保振动环境下的连接稳固；  
- 嵌入式计算与边缘AI：AI加速卡与载板、多层CPU/FPGA异构计算模块间的垂直堆叠，满足高引脚数（15×2=30位）、高信号密度与热插拔兼容性（可选配）需求；  
- 航空航天与测试设备：因具备宽温工作范围、高可靠性触点（金镀层）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块或ATE自动测试系统的模块化夹具互联。

注：型号后缀“A-P”通常表示带极化键、压接式（Press-Fit）尾部，适用于无需焊接的PCB装配，提升生产效率与热循环可靠性。实际选型需结合官方规格书确认电气参数（如10 Gbps+数据速率支持）与机械公差。

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