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型号： FW-15-05-L-D-325-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-325-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-325-090-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-325-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-325-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-325-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-325-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中“15”通常表示15位（双排×7.5mm间距对应15路），“05”指0.5mm端子间距，“L”代表直角或特定方向，“D”为双排，“325”指3.25mm堆叠高度，“090”表示0.90mm板间公差容差，“A”为标准镀层（如金厚Au 30µin）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板之间的紧凑型垂直堆叠；  
• 工业自动化控制器中多层PCB的可靠叠接，支持在有限空间内实现信号+电源混合传输（支持差分对布局）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对EMI敏感、需低串扰和稳定插拔力的板级互连；  
• 测试测量仪器内部功能板（如ADC/DAC子板）与主控板的可分离式连接，便于维护与升级。  

其0.5mm细间距、3.25mm低堆高及±0.90mm大插拔容差，特别适用于轻薄化、高集成度且需频繁插拔验证的设计场景。注意：实际应用须严格遵循Samtec官方压接规范、PCB焊盘设计及回流焊曲线，以确保接触可靠性与信号完整性（支持高达数Gbps速率，具体取决于叠高与布线）。

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