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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-310-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-310-100-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-310-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-310-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-310-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-310-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其1.27 mm间距、5 mm超低堆叠高度(310系列)及双排直插设计,实现PCB间高效垂直互连。 - 高速信号应用:支持高达16 Gbps的差分信号传输(依布局优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构:采用耐用镀金触点与宽温(–55°C 至 +125°C)材料,适用于需频繁拆装或现场升级的测试设备、通信基站基带板、模块化仪器仪表。 - 高可靠性环境:通过UL 94 V-0阻燃认证及抗振动设计,常见于轨道交通车载终端、军工加固计算机及汽车域控制器(非动力域)的板级堆叠。 该型号带定位柱(L)、双排(D)、3.10 mm堆高(310)、100位(100)、表面贴装(A)、带导针(P),适用于自动化SMT产线,兼顾精度与量产性。