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  • 型号: FW-15-05-L-D-259-160-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-259-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-259-160-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-259-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-259-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-259-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-259-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
– 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接卡),利用其支持差分对优化布局与信号完整性(兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议);  
– 工业自动化控制主板与扩展子板间的垂直堆叠互连,满足紧凑空间下多层PCB可靠对接需求;  
– 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中主控板与传感器接口板的可插拔堆叠设计,兼顾抗振动与重复插拔可靠性(额定插拔次数≥500次);  
– 航空航天及军工嵌入式系统,得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、无铅合规及符合RoHS/REACH标准;  
– 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中模块化载板架构,支持快速更换功能子卡,提升产线调试与维护效率。  
该型号采用0.5 mm间距、15×2双排共60位结构,带定位柱与防误插设计,配合259系列高保持力端子和160 µin金镀层,确保低接触电阻(≤30 mΩ)与长期电气稳定性。适用于需要高密度、高可靠性、中等速率(≤16 Gbps/lane)垂直互连的严苛嵌入式场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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