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型号： FW-15-05-H-D-310-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-H-D-310-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-H-D-310-155-A价格参考。SAMTECFW-15-05-H-D-310-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-H-D-310-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-H-D-310-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-H-D-310-155-A 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠叠接，适应振动与宽温环境（工作温度-55℃~+125℃）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，利用其0.5mm间距、15×2针位（共30位）、3.10mm堆叠高度及155N接触力，保障高频图像数据稳定传输；  
- 航空航天嵌入式系统：因符合RoHS、无卤素且通过IEC 60512可靠性测试（含耐久性、可焊性、热冲击），适用于机载航电模块的板级互连。  
该型号采用直角插头+垂直插座结构（H=Height, D=Double-row），带定位柱与防误插设计，支持高达10 Gbps/lane的信号速率（依布线优化），适用于空间受限但需高可靠性与可维护性的嵌入式堆叠架构。

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