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型号： FW-15-05-H-D-310-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-H-D-310-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-H-D-310-155-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-H-D-310-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-H-D-310-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-H-D-310-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-H-D-310-155-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速互连产品线）。该型号为双排、15位（即15对信号触点）、垂直叠接式板垫片结构，带高可靠性镀金接触系统、3.10 mm堆叠高度（“310”标识）、155 µin（约3.9 µm）金厚、“A”级触点等级、“P”表示压接式PCB端接（Press-Fit），适用于无铅回流焊或压配工艺。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡/夹层卡互连，如5G基站基带单元、光模块载板；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）对空间敏感、需抗振动的板间连接；  
- 航空航天与国防领域中小尺寸嵌入式系统（如航电模块、雷达前端），要求高可靠性、宽温域（-55°C ~ +125°C）及抗冲击性能；  
- 测试测量仪器中多层功能板（如FPGA载板+ADC采集板）间的低串扰、高信号完整性互连，支持高达25+ Gbps差分速率（取决于实际布局与配套端子）。

其设计兼顾高密度、低插拔力与长期机械稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的严苛环境。

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