【未分类_FW-15-05-G-D-600-075-ES-A】封装/厂家_FW-15-05-G-D-600-075-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-G-D-600-075-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-G-D-600-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-600-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-600-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-600-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-600-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-600-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-600-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（600 µm触点+75 µm公差设计）实现PCB垂直高密互连；  
• 高速数字系统：支持高达25 Gbps PAM4（或等效12.5 Gbps NRZ）信号传输，常用于FPGA夹层模块（如FMC+、VITA 57.1）、AI加速卡与载板之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、SATA、USB3.2）；  
• 可热插拔/模块化架构：内置ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构与可靠锁扣机制，满足通信基站基带单元（BBU）、边缘服务器中模块化子卡（如射频前端、AI协处理器）的频繁插拔与电磁兼容（EMI）要求；  
• 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板间互联等严苛场景。  
该型号特别适合需兼顾超薄堆叠、信号完整性与机械稳定性的下一代小型化、高性能电子系统。

产品参数图文手册常见问题