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型号： FW-15-05-G-D-600-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-600-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-600-075-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-600-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-600-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-600-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-600-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块载板与主控板间的垂直互连，支持差分信号传输（适配 PCIe、SATA、USB 等协议）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、PLC 模块化背板系统中，实现多层 PCB 的可靠堆叠与信号完整性保持。  
- 航空航天与国防：用于加固型航电模块、雷达前端子系统中，满足抗振动、宽温（-55°C 至 +125°C）、高可靠性要求。  
- 边缘计算与AI加速卡：在 FPGA 加速卡或 AI 推理模组中，连接载板与处理器/存储子板，提供 0.5 mm 间距、75 A 额定电流（单触点）、600 MHz 带宽能力，兼顾电源与高速信号混合传输。  
该型号带金手指镀层（G）、直插式（D）、无屏蔽（-A），适用于自动化贴装与回流焊工艺，广泛用于需高频响应、高引脚密度及长期稳定插拔（≥500次）的严苛场景。

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