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型号： FW-15-05-G-D-590-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-590-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-590-075价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-590-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-590-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-590-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-590-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其关键参数包括：15×2针（共30位）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、镀金触点、带接地屏蔽设计（“G”标识），以及590 mil（≈15.0 mm）堆叠高度与0.075"（1.91 mm）超薄本体厚度。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业边缘计算模块（多层载板与AI加速卡之间的低矮、高可靠性堆叠）；  
- 医疗便携设备（内窥镜控制器、手持超声模块中多PCB层间有限空间内的稳定连接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统（需满足振动、温度循环及EMC认证）。

其接地屏蔽结构（G-series）可有效降低串扰与辐射噪声，支持高达16 Gbps的NRZ数据速率（配合优化布局），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速接口。075系列超薄设计特别适合双面贴装或受限于Z向空间的叠层架构，是替代传统高剖面连接器的理想升级方案。

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