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型号： FW-15-05-G-D-560-105-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-560-105-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-560-105-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-560-105-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-560-105-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-560-105-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-G-D-560-105-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（垂直/双列）结构，带接地屏蔽设计（G 表示 Grounding），镀金触点，支持高速信号传输。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑互连，满足PCIe Gen4/Gen5或高速SerDes信号完整性要求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI模块、多处理器模块化架构中，实现主控板与I/O板、电源管理板间的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像与测试仪器：适用于高可靠性、低串扰需求的便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中的可更换功能模块接口；  
- 5G基站与光模块前端：作为基带板与射频板、或数字板与光引擎板之间的短距互连方案，利用其低电感接地结构抑制EMI，保障高频稳定性。

该型号额定电流达0.5A/针，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于需长期稳定运行、抗振动、高插拔寿命（≥50次）的严苛环境。其15×2（30位）双排布局与10.5mm堆叠高度（560=5.6mm板间距，105=10.5mm总高）兼顾密度与装配容差，广泛用于模块化、可升级的高端电子系统设计。

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