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型号： FW-15-05-G-D-555-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-555-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-555-118价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-555-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-555-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-555-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-555-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）垂直互连的场景；  
- 可插拔子板架构：用于服务器主板与GPU/CPU扩展子卡、FPGA载板与夹层卡之间的可分离式堆叠连接，便于维护与升级；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、抗振动、耐插拔（≥500次）的便携式诊断设备、边缘计算终端中，提供稳定电源（每触点额定电流0.5A）与差分信号传输；  
- 消费电子原型开发：因采用表面贴装（SMT）设计、带导针导向结构及±0.15 mm插拔容差，适用于研发阶段高频迭代的PCB堆叠验证。  
该型号具备金手指镀层、屏蔽接地设计（D系列含接地引脚）及118位双排配置，兼顾信号完整性与EMI抑制，适用于要求严苛的中高端互连需求。

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