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型号： FW-15-05-G-D-555-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-555-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-555-118-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-555-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-555-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-555-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-555-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，支持差分信号传输与良好EMI抑制。

2. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头接口）、内窥镜系统中，提供耐振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定板间堆叠连接。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，得益于其超薄设计（堆叠高度仅5.55 mm）、双触点结构及118个信号位（含接地优化），兼顾高密度与信号完整性。

4. 测试与开发平台：常被集成于FPGA载板、高速夹层卡（如FMC+、VITA 57.1兼容接口）中，便于模块化设计与快速原型验证。

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘材料，支持–55°C 至 +125°C 工作温度，符合RoHS与无卤要求，适用于对可靠性、热稳定性和高频性能均有较高要求的严苛环境。

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