图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-540-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-540-065-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-540-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-540-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-540-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-05-G-D-540-065-ES 是一款高密度、超低剖面(0.5 mm 间距,总高仅 5.40 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声仪、监护仪子板)、无人机飞控板与传感器板之间的垂直堆叠互连; - 高速数字系统:支持高达数 Gbps 的信号传输(得益于优化的差分对布局与接地设计),适用于 FPGA/CPU载板与扩展子板间的高速并行或串行接口(如MIPI、LVDS、PCIe Gen3 边带信号); - 空间受限的消费电子:智能穿戴设备(如AR眼镜主控与显示模组)、超薄平板电脑内部多层PCB堆叠; - 高可靠性场景:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于需承受热循环或振动的车载信息娱乐系统(IVI)中主板与功能子板的刚性连接。 该型号带“ES”后缀,代表带屏蔽罩(Shielded)和接地弹簧(Ground Spring),可显著提升EMI抑制能力,特别适合射频敏感或电磁兼容(EMC)要求严苛的应用。其0.65 mm 超薄端子高度与精确导向结构,确保插拔顺畅且抗侧向偏移,适用于自动化SMT贴装及多次插拔维护场景。