【未分类_FW-15-05-G-D-518-075】封装/厂家_FW-15-05-G-D-518-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-G-D-518-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-G-D-518-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-518-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-518-075价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-518-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-518-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-518-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-518-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业物联网网关、医疗手持终端、可穿戴设备）中，实现主板与子板（如射频模块、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与阻抗控制设计（额定工作频率达数GHz），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS、PCIe Gen3等中速至高速串行接口，常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（Au 30 µin）、耐高温LCP绝缘体及双触点（Dual Beam）端子结构，具备优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于工业自动化控制器、航空航天载荷板卡、车载ADAS域控制器等严苛环境；  
- 模块化系统架构：便于实现“核心板+功能扩展板”的可重构设计，加速产品迭代与定制化开发，在测试测量仪器、FPGA原型验证平台中尤为常见。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，适用于对高度敏感（总高仅7.5 mm）、需轻量低剖面堆叠的场景，安装时建议配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与回流焊工艺以确保连接可靠性。

产品参数图文手册常见问题