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型号： FW-15-05-G-D-475-110-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-475-110-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-475-110-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-475-110-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-475-110-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-475-110-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-475-110-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机主板扩展模块等。

- FPGA/ASIC载板与夹层卡互连：凭借0.5 mm间距、15×2双排结构（共30位）、带接地屏蔽设计（型号中“G”表示Ground Plane），可支持中低速信号完整性要求，常用于工业控制、通信基站中的模块化载板与子卡堆叠。

- 医疗与测试仪器：在便携式超声设备、手持式诊断仪或ATE（自动测试设备）中，实现主控板与传感器接口板、功能子板之间的可插拔垂直堆叠，兼顾机械稳定性与重复插拔可靠性（额定插拔次数≥50次）。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内MCU板与电源/通信子板的短距离（4.75 mm堆叠高度）、抗振互连。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构及110Ω阻抗优化（“110”标识），适用于≤1 Gbps的差分或单端信号传输，不适用于PCIe 5.0等超高速场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制与回流焊工艺。

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