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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-450-160-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-450-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-450-160-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-450-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-450-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-450-160-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.5 mm间距、160位双排结构及仅4.5 mm超低堆叠高度(450 µm触点行程 + 160 µm板间净空),实现高引脚数下的薄型化互连。 - 高速数字信号传输:支持高达25+ Gbps的差分信号速率(需配合优化PCB布局),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(Through-Hole)焊接与精密导向设计,便于模块化设计——如测试治具中的待测板快速更换、通信基站基带板与射频板的分离部署。 - 严苛环境适应性应用:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理单元等需宽温稳定运行的场景。 该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/端子)或高频射频(>6 GHz)直连,主要聚焦于高密度、中速数字信号与电源混合传输的板级互连需求。