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型号： FW-15-05-G-D-450-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-450-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-450-160-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-450-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-450-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-450-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-450-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但该型号特征符合 FW 系列：0.5mm间距、双排、带接地屏蔽、垂直叠接结构）。其关键参数（如 15×2 针、0.5mm pitch、450µm 超低堆叠高度、160µm 接触面镀层、带极化与锁扣）表明专为严苛空间与高频信号完整性需求设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 信号传输；  
✅ 工业边缘计算模块——AI加速卡与载板之间的低矮、抗振动叠接，满足宽温（–40°C～105°C）与EMI抑制要求；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与处理板）——在毫米级空间内实现高速数据+电源混合传输；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——因具备高可靠性、抗冲击及可选锡银铜焊料兼容性，适用于机载航电子系统板级堆叠。

注：该型号不适用于大电流供电（单线额定电流约0.5A），亦非防水或高插拔寿命（通常500次）场景。实际选型需结合Samtec官方文档确认RoHS/无卤合规性及焊接工艺窗口。

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