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型号： FW-15-05-G-D-450-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-450-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-450-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-450-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-450-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-450-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-G-D-450-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：15×5（共75位）引脚排列、0.450"（11.43 mm）堆叠高度、0.075"（1.905 mm）间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）结构及ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，支持高速信号完整性。

该型号主要应用于对空间紧凑性、电磁兼容性（EMC）和信号速率要求较高的嵌入式系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中多层PCB的垂直堆叠，需抑制串扰并满足EMC认证（如IEC 61000）；  
- 高速数据采集系统中FPGA载板与ADC/DAC子板之间的可靠连接，支持高达12+ Gbps的差分信号传输（依赖布局优化）；  
- 航空航天及车载域控制器内，因具备宽温适应性（-55°C ~ +125°C）和抗振动设计，适用于严苛环境下的板级互联。

其ES屏蔽结构显著降低辐射与耦合噪声，适合LVDS、PCIe Gen3等高速协议应用；0.075"细间距与低轮廓特性利于高密度PCB布局，避免干涉散热器或外壳。需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计以确保长期可靠性。

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