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型号： FW-15-05-G-D-446-172-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-446-172-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-446-172-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-446-172-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-446-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-446-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-446-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信与计算设备中，用于FPGA、ASIC、GPU或MPU载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连，支持高速串行信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x等），得益于其优化的差分对布局和低串扰设计。

广泛应用于工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器（ATE）及航空航天嵌入式系统中，满足严苛的振动、温度循环与长期插拔（≥500次）要求。

该型号含15排×5列共75位，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直角焊板（D）、镀金触点（446=0.38µm金厚）、高温焊料兼容（172=符合J-STD-020 MSL 3），适用于无铅回流焊工艺；标称间距0.8 mm，高度约17.2 mm，适合空间受限的多层板堆叠架构。

简言之，它适用于需高信号完整性、小尺寸、高插拔寿命及工业级可靠性的精密电子系统的板间高速垂直互连场景。

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