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- 型号： FW-15-05-G-D-446-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-446-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-446-150价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-446-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-446-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-446-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-446-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如 5G通信基站模块、光模块（QSFP/DD/OSFP 封装接口）、AI加速卡、高端FPGA载板与子卡之间的堆叠连接；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）对空间敏感、需抗振动和多次插拔的板级互连；以及测试测量设备（ATE、高速探针台）中需低串扰、阻抗可控（支持差分对设计）的信号传输路径。该型号采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体，支持150℃回流焊，具备优异的信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4速率），并带导柱导向结构，提升插拔精度与机械鲁棒性。适用于要求高可靠性、小尺寸、高频性能及量产一致性的严苛嵌入式系统。
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