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型号： FW-15-05-G-D-415-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-415-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-415-065-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-415-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-415-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-415-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-G-D-415-065-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直叠接，得益于其0.5mm间距、15位双排结构及6.5mm堆叠高度（415–065编码对应），兼顾空间限制与插拔耐久性（≥500次）；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中实现CPU板与AI加速子板的即插即用式堆叠，支持部分带屏蔽的信号通道（G系列含接地屏蔽设计）；  
5. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe衍生架构）中功能卡与背板的精密对接，确保低串扰与稳定接触（镀金触点，15μm厚度）。  
该型号采用直插式（D型）焊接安装，兼容无铅回流焊工艺，适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。

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