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型号： FW-15-05-G-D-405-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-405-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-405-075-EP价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-405-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-405-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-405-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-405-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需核对Samtec官方文档，FW系列通常对应“Flexible Wafer”，但该具体后缀含“405-075-EP”提示其为0.50 mm间距、75对差分信号、带接地屏蔽及裸露焊盘（EP）设计）。  

该连接器典型应用于高性能、空间受限的高速数字系统中，如：  
- 人工智能加速卡与载板之间的高速互连（支持PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+）；  
- 5G基站基带板与射频板间的低串扰、高完整性信号传输；  
- 高端服务器/存储设备中CPU、GPU、FPGA模块的板级堆叠互联；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端处理板）对EMI敏感场景，得益于其优化的接地结构和屏蔽设计（-EP后缀代表Exposed Pad，增强散热与EMI抑制）；  
- 工业边缘计算模块中需要耐振动、高可靠性板对板垂直/夹层连接的场合。  

其0.50 mm超细间距、75对差分对（150针）、低剖面（≤7.5 mm堆叠高度）、支持28+ Gbps/lane数据速率，并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）与信号完整性，适用于严苛的高速、高密、高可靠性嵌入式系统。  

（注：具体参数请以Samtec官网最新Datasheet为准，型号可能存在命名变体，建议通过Samtec在线选型工具或联系技术支持确认。）

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