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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-402-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-402-065-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-402-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-402-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-402-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-402-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站小基站(Small Cell)、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(适配 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),满足信号完整性要求。 - 工业与医疗电子:用于空间受限的便携式医疗成像设备(如超声探头接口板)、PLC 模块化载板、边缘计算控制器中,实现主板与功能子板(如AI加速模块、传感器采集板)间的可靠垂直堆叠互连。 - 消费电子与可穿戴设备:在高端AR/VR头显、折叠屏设备内部,用于主控板与显示/传感模组之间的薄型化、抗振动板对板连接(0.5mm间距、65µm金厚、带导柱定位,确保插拔寿命>500次)。 - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的可更换接口单元,支持快速重构PCB堆叠结构,提升产线治具复用性。 该型号具备双排、15×2=30位、0.5mm间距、6.5mm堆叠高度、带接地屏蔽结构(G-D后缀表双排+屏蔽)及压接式(A-P后缀指压接端子+塑壳预装),适用于需要高频性能、EMI抑制及高可靠性机械配合的严苛环境。